在马斯克亲自督导下,特斯拉AI5芯片已完成流片,其双芯片架构的性能可与Blackwell相媲美
特斯拉在开发定制芯片的道路上迈出了关键一步。
埃隆·马斯克近日在X平台宣布,新一代AI5芯片已完成流片。这意味着最终设计方案已送交半导体代工厂,正式进入实体制造阶段。该芯片计划于2027年量产,届时AI5将全面取代现有的AI4,成为特斯拉全自动驾驶系统及Optimus类人机器人项目的核心计算平台。
其性能规格令人瞩目。根据此前披露的信息,单颗AI5芯片的性能可媲美英伟达的Hopper架构,而双芯片配置则接近Blackwell的水平。关键在于,其成本和功耗均远低于英伟达同类产品。 马斯克此前曾表示,AI5的关键性能指标较AI4提升了约40倍,其中内存容量增长9倍,计算能力提升8倍。此外,AI5预计将成为参数数低于2500亿的模型的最佳推理芯片。

在制造方面,AI5的生产由三星和台积电共同负责。生产将分别在三星位于得克萨斯州泰勒市的工厂以及台积电位于亚利桑那州的工厂进行,完全利用美国本土的生产产能。值得注意的是,在发布公告的帖子中,马斯克误将一个与台积电名称相似的、属于另一家半导体公司的账号标记为台积电,这在社交媒体上引发了一阵短暂的骚动。
马斯克在帖文中罕见地强调了这款芯片背后的巨大压力:“攻克AI5对特斯拉的生存至关重要。我们不得不同时投入两个完整团队,而我本人也连续数月每个周六都在为此工作。”随着流片工作现已圆满完成,他表示终于有余力重启此前暂停的Dojo3超级计算机处理器项目。
AI6芯片的开发也正按计划推进。特斯拉自主芯片的路线图正稳步向前。
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