머스크의 직접적인 감독 하에 테슬라 AI5 칩의 테이프아웃이 완료되었으며, 듀얼 칩 성능으로 블랙웰에 필적하는 수준이다
테슬라가 맞춤형 반도체 개발 과정에서 중요한 이정표를 달성했습니다.
일론 머스크는 최근 X를 통해 차세대 AI5 칩의 테이프아웃이 완료되었다고 발표했다. 이는 최종 설계가 반도체 파운드리로 전송되어 실제 제조 단계에 진입했음을 의미한다. 2027년 양산이 예정되어 있으며, 이때 AI5는 현재의 AI4를 완전히 대체하여 테슬라의 완전 자율 주행 시스템과 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 프로젝트의 핵심 컴퓨팅 플랫폼으로 기능할 것이다.
성능 사양은 눈부시다. 기존 정보에 따르면, 단일 AI5 칩은 엔비디아(NVIDIA)의 호퍼(Hopper) 아키텍처에 필적하는 성능을 제공하며, 듀얼 칩 구성은 블랙웰(Blackwell) 수준에 근접한다. 무엇보다도 비용과 전력 소비 모두 동급 엔비디아 제품보다 현저히 낮다. 머스크는 이전에 AI5의 주요 성능 지표가 AI4 대비 약 40배 향상되었으며, 메모리는 9배, 연산 능력은 8배 증가했다고 밝힌 바 있다. 또한 AI5는 2,500억 개 미만의 파라미터를 가진 모델에 최적의 추론 칩이 될 것으로 예상된다.

제조 측면에서는 AI5 생산이 삼성과 TSMC의 공동 프로젝트로 진행된다. 생산은 텍사스주 테일러에 위치한 삼성의 시설과 애리조나주 TSMC 공장에서 이루어지며, 전적으로 미국 내 생산 능력을 활용할 예정이다. 특히 머스크는 발표 게시물에서 TSMC와 이름이 비슷한 다른 반도체 회사의 계정을 실수로 태그해 소셜 미디어에서 잠시 화제가 되기도 했다.
머스크는 이번 게시물에서 이 칩 개발에 얽힌 엄청난 압박감을 이례적으로 강조했다. "AI5를 해결하는 것은 테슬라의 생존에 필수적이다. 우리는 두 팀 전체를 동시에 이 작업에 투입해야 했으며, 나 자신도 매주 토요일마다 수개월간 이 작업에 매진했다." 이제 테이프아웃이 성공적으로 완료됨에 따라, 그는 이전에 중단되었던 Dojo3 슈퍼컴퓨터 프로세서 프로젝트 개발을 재개할 여력이 생겼다고 밝혔다.
AI6 칩 개발도 계획대로 진행되고 있다. 테슬라의 자체 칩 로드맵은 꾸준히 진전되고 있다.
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