OpenAI 與高通、聯發科合作開發智慧型手機晶片;立訊工業取得獨家合約,預計 2028 年量產
近日,知名產業分析師郭明錤透露,人工智慧龍頭 OpenAI 正透過與頂尖行動晶片製造商高通(Qualcomm)及聯發科(MediaTek)合作開發客製化智慧型手機晶片,進一步深化其在硬體領域的佈局。 該公司已選定立訊精密作為其唯一製造合作夥伴,預計將於2028年開始量產。此舉顯示出OpenAI希望透過垂直整合的軟硬體策略,重塑行動裝置互動模式的雄心壯志。

搭載這些晶片的 AI 智慧型手機將徹底改變當前以應用程式為中心的互動模式,轉向以 AI 代理為核心的系統。使用者將能直接在裝置上執行複雜任務,無需在多個應用程式之間切換或手動開啟。 從技術層面來看,該裝置將結合邊緣端的小型模型與雲端的大型模型,在兼顧隱私與速度的同時,充分發揮雲端運算的深度推理能力。
OpenAI 進軍自研晶片領域,不僅是為了降低對單一硬體供應商的依賴,更是為了打造一個專為其模型生態系統量身打造的裝置端運作環境。 隨著生成式 AI 邁入 AI 代理人的時代,傳統行動作業系統架構勢必面臨轉型。若此計畫能如期推進,將加速智慧型手機從「智慧工具」向「原生 AI 終端」的轉型,進而壓縮傳統應用程式分發市場,並重塑全球行動晶片產業。
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