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Musk inaugura a fábrica de chips Terafab para equipar a Tesla e a SpaceX com recursos de computação próprios
Durante um evento em Austin, no Texas, Elon Musk revelou um plano detalhado para uma colaboração profunda entre a SpaceX e a Tesla na fabricação de semicondutores. A Bloomberg informa que Musk pretende construir um centro dedicado à fabricação de chips chamado “Terafab” próximo à sede da Tesla em Austin e à sua “superfábrica”. O objetivo é resolver o desequilíbrio fundamental entre a atual capacidade de produção de semicondutores e a crescente demanda proveniente da inteligência artificial e da robótica, por meio da integração vertical da cadeia de suprimentos.

No evento, Musk afirmou abertamente que o ritmo dos fabricantes de semicondutores se tornou um gargalo para seu progresso tecnológico, observando: “Ou construímos a Terafab ou enfrentamos uma escassez de chips”, tornando a integração vertical um passo inevitável. De acordo com a visão técnica divulgada, a Terafab tem como objetivo produzir chips de desempenho ultra-alto capazes de suportar de 100 a 200 gigawatts de poder de computação na Terra e 1 terawatt no espaço a cada ano. Essa meta ambiciosa não apenas cobre as necessidades de computação no dispositivo para os robôs Full Self-Driving e Optimus da Tesla, mas também sugere o planejamento estratégico da SpaceX para comunicação interestelar e computação no espaço profundo.
Embora o plano demonstre a ambição de Musk para a integração entre setores, ele não inclui um cronograma específico de construção. Dada a falta de experiência profissional de Musk na fabricação de semicondutores e seu histórico de promessas exageradas em relação a prazos de entrega, analistas do setor permanecem cautelosos quanto à execução da Terafab. No entanto, se for bem-sucedido, este projeto marcaria um avanço mais profundo do ecossistema de Musk, passando das camadas de aplicação e modelo para a camada física de computação subjacente, garantindo um papel fundamental na corrida global pela infraestrutura de hardware de IA.
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