NVIDIA, ‘루빈(Rubin)’ 가속 플랫폼 공개: 360억 개 트랜지스터 탑재 3nm 칩으로 성능 5배 향상
GTC2026 연례 컨퍼런스에서 엔비디아(NVIDIA)의 창립자 젠슨 황(Jensen Huang)은 코드명 “베라 루빈(Vera Rubin)”인 차세대 AI 가속 플랫폼을 공개했다. 암흑 물질의 존재를 입증한 천문학자의 이름을 딴 이 플랫폼은, 엔비디아가 단순한 칩 공급업체에서 풀스택 AI 인프라 제공업체로 깊이 있게 전환하고 있음을 보여준다. 루빈(Rubin) GPU는 TSMC의 3nm 공정을 기반으로 제작되었으며, 336억 개의 트랜지스터를 집적하고 있어 전작인 블랙웰(Blackwell)보다 60% 증가한 수치입니다.

루빈 플랫폼은 “6칩 협업” 방식을 통해 슈퍼컴퓨팅의 기준을 재정의합니다. 이 슈퍼 칩은 베라(Vera) CPU와 두 개의 루빈 GPU를 통합하고, 최대 22TB/s의 대역폭을 제공하는 288GB의 HBM4 메모리와 결합됩니다. 성능 측면에서 루빈은 50 PFLOPS의 FP4 추론 연산 성능을 달성하여 블랙웰보다 5배 높은 수치를 기록하는 한편, 와트당 성능을 10배 향상시켜 전문가 혼합(MoE) 모델의 훈련 장벽을 대폭 낮췄습니다. 또한 NVIDIA는 2027년 출시 예정인 ‘루빈 울트라(Rubin Ultra)’에 대한 계획도 공개했는데, NVL576 구성으로 추론 연산 성능을 15 엑사플롭스(ExaFLOPS)까지 끌어올릴 것으로 전망됩니다.
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