半導体スタートアップが1億3500万ドルを調達、AIの最大のボトルネックは演算能力ではなくメモリにあるとの見通しを掲げる

ChatGPTに質問をするたびに、そのリクエストがデータのリレーレースを引き起こします。情報はメモリから送り出され、前処理のためにCPUを通過し、高負荷な計算を行うためにGPUへと送られ、そして戻ってきます。そして、AIが生成する単語ひとつひとつについて、このループ全体が繰り返されるのです。

このボトルネックは構造的なものであり、すべてのリクエストが業界でも最も高価で消費電力の大きいチップの一部を経由することを余儀なくされています。韓国と米国にオフィスを構えるスタートアップ企業XCENAは、まさにこの非効率性を解決しようと取り組んでいます。 創業4年目の同社は、処理能力をDRAM（プロセッサがアクティブに使用しているデータを保持する高速な一時記憶チップ）のすぐ近くに配置するチップを開発した。これにより、CPU、GPU、メモリ間の高コストな往復通信を必要とせず、日常的なデータ処理をメモリのすぐ隣で処理できるようになる。

この技術が大規模に実用化されれば、AIインフラのコストに多大な影響を与える可能性があり、これが投資家からの強い関心を集めている理由だ。XCENAは、企業価値5億7000万ドルでシリーズBラウンドにおいて1億3500万ドルを調達し、累計調達額は1億8500万ドルに達した。

XCENAのCEOであるジン・キム氏は、CTOのドフン・キム氏およびCPOのハリー・ジュヒョン・キム氏と共に2022年に同社を共同創業した。3人とも、NvidiaのGPUに搭載されるチップを供給するメモリ大手のサムスンとSKハイニックスのベテランである。「ここ数十年の間に、CPUもGPUもよりスマートになってきました。 メモリはそうではなかった。XCENAはそれを変えたい」と、キム氏はTechCrunchのインタビューで語った。 「最近のメモリ価格や関連銘柄の上昇は、AIインフラがメモリ中心のアーキテクチャへと広く移行しつつあることを示唆している」と彼は付け加えた。（今月、世界のメモリチップ市場を支配するサムスン、SKハイニックス、マイクロンの3社は、それぞれ初めて時価総額1兆ドルを突破した。）

キム氏によると、XCENAは「推論はもはや単なる演算の問題ではなく、ますますメモリのスケーリングの問題になりつつある」という考えに基づいて事業を展開しているという。

XCENAのチップ「MX1」は、CXL（Compute Express Link）――本質的にはプロセッサとメモリ間の専用高速レーン――を介してCPUに接続され、データがメモリモジュールから出る必要が生じる前に処理を行う。つまり、データを計算に運ぶのではなく、計算をデータに持っていくのだ。 同社によれば、従来は10台のサーバーを必要としていた処理が、1台だけで実行可能になる可能性があるという。

「GPUは、AIモデルのトレーニングを支える高度な数学処理である行列乗算に優れていますが、前処理、KVキャッシュ管理（モデルが過去の会話コンテキストを再処理する必要がないよう、それを保存するシステム）、データキャッシュなど、関連するデータ処理の多くは依然としてCPU上で実行されています。 当社のチップは、これらのタスクをメモリモジュール内部で直接処理します」とキム氏は述べた。

昨年下半期以降、メモリソリューションへの需要が急増しており、同社はこのタイミングが自社にとって有利に働いていると見ている。

複数のグローバルメモリベンダーとの協議は依然として初期段階にあるが、キム氏はその社名を明かすことを控えた。同社の理想的な顧客は、AIインフラに毎年数百億ドルを投じるハイパースケーラーであり、メモリ効率がわずかに向上するだけでも、数億ドルのコスト削減につながる可能性がある。

MX1は現時点ではまだ試作段階にある。量産チップは2026年末までにサムスンのファウンドリラインから出荷される予定で、同社は2027年に収益の創出を開始する見込みだ。

ニューラルプロセッシングユニット（NPU）メーカー各社が、トレーニングワークロードの分野でNvidiaに挑戦しようと競い合う中、XCENAは、他のすべての基盤となるメモリ集約型のレイヤーをターゲットにしている。

XCENAの最も近い競合他社には、Astera LabsやMarvellが含まれる。両社ともナスダック上場企業であり、次世代のメモリ接続技術の開発に取り組んでいる。キム氏によると、Marvellはすでに同分野で活動している大手かつ定評のある企業だが、決定的な違いは知的財産（IP）にあるという。 「当社には数千ものコアがあります」とキム氏は述べた。公開されている仕様によると、それに比べてマーベルのアプローチは、ごく少数の汎用コアに依存している。

これらのコアは、オープンソースのチップ設計ブループリントであるRISC-Vに基づいて構築されており、データ処理に特化して最適化されている。各コアは意図的に小型かつ高効率に設計されている。 コア自体に加え、XCENAは独自の内部メモリ階層、相互接続バス、DRAMコントローラを設計している。これは、大手ライバル企業を含むほとんどの半導体企業が通常は外部委託しているレベルの垂直統合である。

ソウルに拠点を置くベンチャーキャピタル（VC）企業のアルティナム（Altinum）とIMMインベストメントが、コーストーン・アジア（Corstone Asia）および既存投資家のSBIインベストメント、ミライ・アセット・キャピタルと共に、シリーズBラウンドを共同主導した。ソウル郊外のハイテクハブである板橋（パンギョ）とサニーベールにオフィスを構え、90名以上の従業員を擁する同社は、追加資金調達について国際的な投資家とも協議を進めている。