韓国の35億ドルのファンドがAIチップ分野での優位性を強化
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韓国の李在明(イ・ジェミョン)大統領は、AI向けの国内半導体サプライチェーンを強化するための国家的な取り組みを主導している。写真提供:ゲッティイメージズ
カン・フンシク大統領首席秘書官は、この取り組みがサプライチェーン企業を対象とし、韓国国内での半導体生産を加速させることを目的としていると述べた
韓国は、世界的なAIブームの中心地としての地位を積極的に強化している。サムスン電子やSKハイニックスといった大手ハイテク企業を擁する同国は、国内のAIハードウェアサプライチェーンに5兆ウォン(35億2000万米ドル)を直接投入している。
この専用の国家基金は、有望なファブレス企業や、半導体材料・部品・装置の国内サプライヤーを支援することに重点を置き、同時に先進的な地域生産拠点の整備を加速させる。
国内サプライヤーの業務をさらに効率化するため、政府は貿易金融としてさらに5兆ウォン(35.2億米ドル)を拠出する。
この資金支援策の詳細は、李在明(イ・ジェミョン)大統領が主宰した会議の後、カン・フンシク大統領首席秘書官が主導した記者会見で発表された。
これらの資金拠出の約束は、2026年6月に李在明大統領が発表した半導体メガプロジェクト構想と直接結びついている。
この大規模な包括的戦略の下、サムスン電子とSKハイニックスは、地方自治体やサプライチェーンのパートナーと連携して、5,760億米ドル以上を投資する見込みだ。
さらに、半導体の研究開発、試験、量産にわたり、大手ハイテク企業と中小サプライヤーとの体系的な連携を促進するため、10年間で1兆ウォン(7億400万米ドル)規模の支援策が開始される。

産業インフラの迅速化
プロジェクトのスケジュールを確実に順守するため、政府は年内に「メガ特別区域法」を国会で可決するよう推進しており、これにより規制上の許可、環境審査、および建設工事が迅速化される見込みだ。
この動きの一環として、李大統領は国防省に対し、2028年半ばまでに韓国・光州にある軍用飛行場の機能を移転するよう要請した。
この移転は、すでに国家産業団地の候補地として選定されている830万平方メートルの区域に計画されている半導体製造ハブの建設に向けた道筋をつけることを目的としている。施設の完全な移転および一時的な分散は、2028年下半期に完了する予定だ。
長期的なインフラ需要に対応するため、カン氏は、政府が新たな半導体プロジェクト向けに電力と水道の供給を予定通りに確保することを確認した。
韓国南西部の光州・全羅南道半導体クラスターについては、自治体当局が、再生処理された廃水や近隣のダムからの取水により、2030年までに1日あたり65万トンの水を供給することを目指している。
韓国南西部に位置する光州市の眺め。写真提供:ゲッティイメージズ
主要な龍仁(ヨンイン)半導体クラスターについては、2041年までに14.7GWの電力供給を計画しており、ガス火力LNG発電所、コジェネレーション施設、および地域間送電網を組み合わせて電力を供給する予定だ。
全国的な視野に広げると、カン氏は、国内の他の地域において、総額350兆ウォン(2,464億米ドル)を超えるメガプロジェクトの建設や施設拡張が2026年に開始される予定であると指摘した。 さらに、57兆ウォン(401億米ドル)規模の研究開発プロジェクトも開始される予定だ。
次世代コンピューティングを推進する戦略的提携
半導体生産能力の拡大は、李政権の中核的な目標の一つである。同政権は、龍仁(ヨンイン)や平沢(ピョンテク)近郊の既存の拠点だけでは、AIワークロードの急増する需要を単独で賄い切れないことを認識している。
この生産能力の拡大は、国際的にも大きな注目を集めている。2026年6月、米国の巨大企業NVIDIAは、世界中のAIデータセンター向けの先進的なメモリを開発するという公約のもと、韓国に目を向けた。
この合意は、NVIDIAのジェンセン・フアンCEOによる4日間のソウル訪問の集大成であり、同CEOは、高まるAI需要に対応するため、SKハイニックスとの複数年にわたる技術提携を発表した。
SKハイニックス製の広帯域メモリチップは、次世代のグローバルAIインフラを支えている。提供:SKハイニックス
半導体、家電、自動車、造船といった分野にまたがるアジアの製造大国として、韓国の市場全体がこの勢いを反映している。
同国の代表的な株価指数であるKOSPIは、業界の主要企業がAIブームの恩恵を受け続けていることから、上昇基調を維持している。
多額の国家資金と的を絞ったインフラ支援に支えられ、韓国は自国のハードウェア大手企業が、世界のコンピューティング需要において絶対的な最前線に立ち続けることを確実なものにしている。
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さらに、半導体の研究開発、試験、量産にわたり、大手ハイテク企業と中小サプライヤーとの体系的な連携を促進するため、10年間で1兆ウォン(7億400万米ドル)規模の支援策が開始される。

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全国的な視野に広げると、カン氏は、国内の他の地域において、総額350兆ウォン(2,464億米ドル)を超えるメガプロジェクトの建設や施設拡張が2026年に開始される予定であると指摘した。 さらに、57兆ウォン(401億米ドル)規模の研究開発プロジェクトも開始される予定だ。
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