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Ayar Labs y Weiyin se alían para rediseñar el rack de IA con interconexión óptica y lograr una arquitectura más compacta

Hoy en día, los centros de datos a gran escala que buscan una eficiencia extrema se están dando cuenta de que las interconexiones eléctricas tradicionales basadas en cobre están alcanzando sus límites físicos. Para superar este reto, Ayar Labs, una empresa líder en CPO (Co-Packaged Optics), y Wiwynn han anunciado una estrecha alianza estratégica. Ambas empresas combinarán tecnología óptica de vanguardia con arquitecturas de rack de última generación para desarrollar conjuntamente un sistema de interconexión óptica diseñado para la era de la IA, que aborde directamente los retos de ancho de banda y consumo energético a la hora de gestionar flujos masivos de datos dentro de los racks.
Tecnología principal: entrada óptica, salida de cobre, expansión vertical
Esta alianza se centra en la ampliación vertical (Scale-Up) dentro del rack. La transmisión eléctrica de alta velocidad adolece de una pérdida de señal considerable, mientras que la pila tecnológica CPO de Ayar Labs —que incluye el láser SuperNova y el motor óptico TeraPHY— permite la conversión de la señal óptica directamente a nivel del encapsulado del chip.
Baja latencia y alto ancho de banda: las interconexiones ópticas ofrecen un rendimiento significativamente mayor que las soluciones tradicionales, cumpliendo los estrictos requisitos de comunicación entre los ASIC dentro de un rack para el entrenamiento de modelos de gran tamaño.
Eficiencia energética: al reducir la pérdida de energía debida a la atenuación de la señal, mejora notablemente la eficiencia en el uso de la energía (PUE) de los centros de datos.
Superar los retos de implementación: desde la refrigeración hasta la fabricación
La colaboración entre Ayar Labs y Wiwynn va más allá de la teoría para abordar los puntos débiles del mundo real en el despliegue a escala ultragrande:
Gestión e integración de la fibra: cómo organizar de manera eficiente las complejas conexiones de fibra dentro del espacio limitado de un rack.
Retos de gestión térmica: Aprovechar el avanzado sistema de IA de Wiwynn, refrigerado íntegramente por líquido, para abordar la disipación del calor de los chips de alto rendimiento y los componentes ópticos.
Viabilidad de la fabricación: uso de procesos estandarizados para transformar la compleja tecnología CPO en productos industriales aptos para la producción en masa.
Ambas empresas tienen previsto presentar este logro de vanguardia en la OFC 2026 (Conferencia sobre Comunicaciones por Fibra Óptica), que se celebrará del 15 al 19 de este mes. Además, presentarán la arquitectura de rack compatible con la alimentación HVDC (corriente continua de alta tensión) y el diseño de referencia de IA con refrigeración totalmente líquida.
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