2026 年世界行動通訊大會(MWC)上的聯想 ThinkBook 模組化概念機:可更換螢幕、鍵盤及連接埠,打造客製化 AI 個人電腦

筆記型電腦的設計正經歷一場變革。2026年3月1日,聯想在 巴塞隆納舉行的MWC 2026大會上,推出了令人驚豔的ThinkBook 模組化 AI 概念機。
這款裝置突破了傳統固定硬體的限制,透過創新的MagicBay 介面,提供真正隨需應變的使用體驗。
重點亮點:MagicBay 釋放模組化靈活性
聯想全面實踐「小巧攜帶,大螢幕使用」的理念,讓使用者能透過掌托和上蓋上的 MagicBay 接點,像拼搭積木般自訂硬體配置:
隨需雙螢幕:標準配置包含一塊 14 吋 4K OLED 顯示器。移除鍵盤並以磁吸方式連接第二塊螢幕,即可將筆記型電腦轉變為具備19 吋顯示區域的雙螢幕工作站(令人聯想到 ZenBook Duo)。
靈活的機身形態:副螢幕可平放、安裝在筆電螢幕蓋背面進行面對面簡報,或在螢幕蓋關閉時使用。若安裝於內建支架上,亦可作為獨立的便攜式顯示器使用。
I/O 連接埠革命:使用者可根據需求更換 I/O 模組——例如將 USB-C 替換為 HDMI 或 USB-A——終於不再需要轉接頭。
核心規格:AI 效能與輕量化設計的完美結合
作為一款 AI 電腦,其內部性能同樣令人印象深刻:
強大處理器:搭載具備強勁 NPU 效能的最新Intel Core Ultra 7 255H處理器,搭配32GB 記憶體與 1TB SSD,能流暢處理 AI 工作負載。
超輕量機身:儘管採用模組化設計,這款筆電重量僅1.34 公斤,便攜性極佳,非常適合行動辦公。
電池技術演進:現行電池額定容量為33Wh。聯想指出,此規格源自概念驗證階段;未來量產機型在能效與容量方面將有顯著提升。
產業觀點:從購買到自組電腦
聯想所展示的不僅僅是一台裝置——更是一種以永續升級為核心的硬體哲學。
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