국내산 5nm ‘롱잉 2’ 칩, 200TOPS의 AI 성능으로 출시

2026 베이징 국제 모터쇼에서 고성능 자동차용 칩 분야에서 획기적인 성과가 달성되었습니다. 신청 테크놀로지(Xincheng Technology)는 자체 개발한 5나노미터 자동차용 AI 콕핏 칩인 ‘롱양 2(Longyang 2)’를 공식 공개했습니다. 이번 출시로 국내 고급 차량용 칩은 첨단 공정 기술과 크로스 도메인 통합 역량 양면에서 중요한 진전을 이루게 되었습니다.
이번 발표의 핵심인 '롱양 2' 칩은 매우 강력한 사양을 자랑합니다. 업계 최첨단 5나노미터 공정을 기반으로 제작된 이 칩은 최대 200 TOPS의 AI 연산 성능을 제공하며, 70억 개 이상의 파라미터를 가진 멀티모달 대규모 언어 모델을 기본적으로 지원합니다. 이러한 연산 능력은 현재의 주류 지능형 콕핏 요구 사항을 손쉽게 처리할 뿐만 아니라, 향후 더욱 복잡해질 인간-기계 상호작용 및 차량 내 AI 애플리케이션을 위한 충분한 성능 여력을 제공합니다.
아키텍처 측면에서 "롱양 2"는 미래 지향적인 "유연한 아키텍처"를 채택했습니다. 이 고도로 적응력 있는 설계는 엔트리급부터 플래그십 차량 모델에 이르기까지 중앙 컴퓨팅 플랫폼의 진화를 모두 아우릅니다. 핵심 혁신은 모든 시나리오를 아우르는 "콕핏 및 주행 통합" 기능입니다. 이 칩은 전용 차량 제어 처리 장치와 보안 아일랜드를 통합합니다. 물리적 격리 기술을 활용하여 단일 하드웨어 플랫폼에서 콕핏 인포테인먼트와 첨단 운전자 보조(ADAS) 작업을 모두 안전하게 처리할 수 있어, 차량의 전기/전자 아키텍처 복잡성을 크게 줄여줍니다.
2018년 Ecarx Technology와 Arm China의 공동 투자로 설립된 신청 테크놀로지(Xincheng Technology)는 깊은 업계 전문성을 바탕으로 고성능 자동차용 칩 개발에 주력하고 있습니다. '롱양 2'는 2027년 1분기에 차량 통합을 시작할 예정입니다. 이후 양산 및 공급을 통해 자동차 제조사들에게 더욱 경쟁력 있는 국내산 컴퓨팅 솔루션을 제공함으로써, 자동차 산업의 중앙 컴퓨팅 시대로의 전환을 가속화할 것으로 기대됩니다.
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