실리콘 포토닉스 시장이 급성장함에 따라 엔비디아가 아야르 랩스에 5억 달러를 투자했다
실리콘 포토닉스 분야의 선도 기업인 Ayar Labs가 코패키지드 옵틱스(CPO) 솔루션의 생산 확대를 위해 5억 달러 규모의 시리즈 E 투자를 유치했다. 이번 투자 라운드는 뉴버거 버먼(Neuberger Berman)이 주도했으며, 엔비디아(NVIDIA)와 미디어텍(MediaTek)이 전략적 투자자로 참여했다. 이는 엔비디아가 최근 포토닉스 선도 기업인 코히어런트(Coherent)와 루멘텀(Lumentum)에 40억 달러를 투자한 데 이은 조치로, 광 인터커넥트 기술 분야에 대한 집중적인 진출 의지를 강조하는 것이다.

핵심 과제: 구리의 물리적 한계 극복
AI 모델이 기하급수적으로 증가함에 따라, 기존의 구리 배선은 컴퓨팅 성능 확장의 주요 병목 현상이 되었습니다. 800Gbps 이상의 데이터 전송 속도에서는 구리 케이블의 전송 거리가 불과 수 미터로 제한될 뿐만 아니라, 높은 전력 소모와 신호 무결성 문제도 발생합니다.
Ayar Labs는 자사의 주력 제품인 TeraPHY 칩을 통해 이 문제를 해결하며 획기적인 솔루션을 제시합니다:
대용량 대역폭: 최신 레퍼런스 디자인은 8개의 TeraPHY 칩을 탑재하여 패키지당 최대 200Tbps의 총 대역폭을 제공하며, 이는 NVIDIA의 루빈(Rubin) GPU가 제공하는 28.8Tbps의 약 7배에 달합니다.
효율성과 연결 범위: 기존의 플러그형 광학 모듈과 달리, CPO 기술은 광학 엔진을 GPU 패키지에 직접 통합합니다. 이를 통해 전력 소비와 지연 시간을 대폭 줄이는 동시에 단일 랙을 넘어선 연결을 가능하게 합니다.
탁월한 확장성: 이 아키텍처는 확장된 도메인 전반에 걸쳐 최대 10,000개의 GPU를 상호 연결할 수 있으며, 약 100kW의 관리 가능한 랙 전력 밀도를 유지합니다.
2015년에 설립된Ayar Labs는 인텔(Intel) 및 DARPA와 긴밀한 기술 파트너십을 유지해 왔습니다. 현재 이 회사는 자사의 기술을 시제품 단계에서 대량 생산 단계로 전환하기 위해 GlobalWafers(GUC) 및 Alchip과 함께 레퍼런스 설계를 진행 중입니다.
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실리콘 포토닉스 분야의 선도

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대용량 대역폭: 최신 레퍼런스 디자인은 8개의 TeraPHY 칩을 탑재하여 패키지당 최대 200Tbps의 총 대역폭을 제공하며, 이는 NVIDIA의 루빈(Rubin) GPU가 제공하는 28.8Tbps의 약 7배에 달합니다.
효율성과 연결 범위: 기존의 플러그형 광학 모듈과 달리, CPO 기술은 광학 엔진을 GPU 패키지에 직접 통합합니다. 이를 통해 전력 소비와 지연 시간을 대폭 줄이는 동시에 단일 랙을 넘어선 연결을 가능하게 합니다.
탁월한 확장성: 이 아키텍처는 확장된 도메인 전반에 걸쳐 최대 10,000개의 GPU를 상호 연결할 수 있으며, 약 100kW의 관리 가능한 랙 전력 밀도를 유지합니다.
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