인텔, 테라와트급 칩 공장 건설을 위한 머스크의 ‘테라팹’ 프로젝트에 합류
인텔은 어제 엘론 머스크의 ‘테라팹(Terafab)’ AI 칩 프로젝트에 합류했음을 공식 확인했으며, 현재 세계 최고 수준의 이 칩 제조 프로젝트를 추진하기 위해 스페이스X(SpaceX), 테슬라(Tesla), xAI와 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 테슬라는 이후 X 플랫폼을 통해 이 발표를 확인하며, 테라팹을 로직 칩, 메모리, 첨단 패키징 기술을 통합한 포괄적인 반도체 제조 사업으로 설명했다.

이번 협력 체제 하에서 테라팹의 핵심 목표는 연간 1테라와트(TW)의 컴퓨팅 성능을 생산하는 것입니다. 이는 차세대 AI 모델과 로봇 기술에 필요한 기초적인 컴퓨팅 자원을 공급하기 위한 것입니다. 머스크는 2026년 3월 텍사스주 오스틴에 본사를 둔 이 프로젝트를 처음 공개했다. 캠퍼스 설계안에는 두 개의 최첨단 공장 건설이 포함되어 있는데, 하나는 테슬라의 전기차와 휴머노이드 로봇의 컴퓨팅 수요를 충족하기 위한 것이고, 다른 하나는 우주 탐사의 혹독한 환경을 견딜 수 있도록 설계된 AI 데이터 센터를 구축하기 위한 것이다.
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인텔은 어제 엘론 머스크의 ‘테라팹(Terafab)’ AI 칩 프로젝트에 합류했음을 공식 확인했으며, 현재 세계 최고 수준의 이 칩 제조 프로젝트를 추진하기 위해 스페이스X(SpaceX), 테슬라(Tesla), xAI와 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 테슬라는 이후 X 플랫폼을 통해 이 발표를 확인하며, 테라팹을 로직 칩, 메모리, 첨단 패키징 기술을 통합한 포괄적인 반도체 제조 사업으로 설명했다.

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