サムスン、アンソロピックから大型受注を獲得 AIチップ製造が勢いを増す

サムスン・ファウンドリーは、AIスタートアップのアンソロピックと半導体製造契約を締結した。この動きは、同社のファウンドリー事業に新たな活力を吹き込み、近年の経営難からの立て直しにつながる可能性がある。
Anthropicは、その先進的なモデルにより、AI業界の主要プレイヤーとしての地位を確立している。AIチップ市場がますます集中化する中、NVIDIA、Google、OpenAI、Amazonといった大手企業が自社チップの開発を競い合っている。こうした状況において、Anthropicとサムスンの提携は際立った存在となっている。 情報筋によると、この提携はサムスンのファウンドリ事業を活性化させ、回復軌道に乗せると期待されている。
この提携の端緒は、5月に実施されたAnthropicのシリーズH資金調達ラウンドに遡る。同社は当時、メモリ大手のサムスン、SKハイニックス、マイクロンなどを戦略的パートナーとして発表していた。Anthropicは、これらのパートナーが顧客志向の形で同社のコンピューティング能力の拡大を支援すると述べていた。 アナリストらは、非メモリチップの製造能力を持つサムスンが、この受注を獲得する可能性が最も高いと指摘している。
Anthropicとの契約に加え、サムスンは別の主要プロジェクトでも進展を見せている。テスラのAI5チップがテープアウト段階に入ったのだ。テープアウトとは、チップ設計の最終段階であり、設計レイアウトがファウンドリに引き渡され、生産が開始される段階を指す。 サムスン・ファウンドリーの上級エンジニアはLinkedIn上で、AI5チップがテイラー工場で2nmプロセスを使用して生産され、まもなくテスラの新製品に搭載されることを確認した。
テスラのCEOであるイーロン・マスク氏は、このチップについて、その性能はNVIDIAの主力製品に匹敵する一方で、製造コストとエネルギー効率の面で優位性があると称賛している。Anthropicやテスラからの受注が進む中、サムスンファウンドリーは、競争の激しい先端プロセス市場での地位を再確立しようと奮闘している。
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