サムスン、AI需要の急増に対応し光州にある先進チップパッケージング工場を拡張

AIチップへの需要増加により、半導体大手企業の生産能力が逼迫している。サムスン電子の李在永会長は本日、現在の生産能力では市場の需要に応えきれないと認めた。この課題に対処するため、同社は韓国光州に新しい先端パッケージング工場を建設し、AIチップの生産量を大幅に拡大することを目指している。
光州のパッケージング施設だけでなく、サムスンはより幅広い投資戦略も策定している。同社は群馬県でロボット技術への投資を行い、仁川市ではバイオ医薬分野の事業を拡大し、蔚山では電池製造に取り組むとともに釜山では半導体基板の生産も進める。これらは成長分野を多様化するための全方位的な取り組みだ。
高級メモリ市場でSKハイニックスに対するサムスンの挑戦を加速
AIハードウェアの分野では、高帯域幅メモリ(HBM)がコンピューティング性能にとって不可欠な存在となっている。サムスンはHBMへの投資と研究開発を強化し、SKハイニックスが現在持つリード地位に挑み、高級メモリチップ分野での主導権を取り戻そうとしている。
強固な研究開発基盤を活かし、サムスンは下流供給チェーンでも進展を遂げている。現在、同社のAIチップの顧客にはNVIDIA、AMD、Googleといったテクノロジー大手が名を連ねている。5月にはサムスンが初めて12層構造のHBM4Eメモリのサンプルを顧客に出荷し、次世代AIメモリの商用化競争を加速させた。
将来の成長に向けた多様化された戦略
世界的なテクノロジー競争が激化する中、サムスンは複数の先端分野に投資を広げている。ロボット技術、バイオ医薬、電力用バッテリーへ同時に投資することで、より強靭で多様化された産業ポートフォリオを構築しようとしているのだ。
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